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FPC接合前的准备

文章来源:作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:1381发布日期:2016-09-23 11:03【

  焊锡附着是FPC最普遍的接合方法,手焊技术几乎可以用在任何类型的接合设计。FPC因为有一些先天的特性必须进行焊接前的准备,简单准备步骤如后:

  1。聚醯亚胺介电质(或任何会吸湿材料系统),需要在125℃预烘约一小时(单层结构、软硬结合板或多层FPC需要更长)来清除湿气,接着最好在15分钟以内完成焊接不要过度拖延。

  2.需要保持一定离板距离,保持硬体(如:连接器)与第一层FPC分离,因为需要空间来确认焊接均匀度。

  3。突起的接触插梢超出焊锡内圆角部分时常被指定,典型外观是0。62in。要符合这个需求,插梢必须剪切到正确长度以提供离板高度加上FPC、内圆角、突起等高度。这需要使用锐利剪切工具来保持最小毛边,因为毛边会造成FPC组装与硬体之间干扰,同时可能损伤绝缘或衬垫。

  4。如果有制作简单的灌胶或档条,就可以用定型涂装来处理,这可能是一个矽胶咬合或其他开放式的装置。

  5.如果连接器插梢上有金存在,插梢应该要预浸在正确的焊锡合金中洗掉金,以验证可焊接性与辅助快速的FPC搭接。

  6.某些组装前的检验是必要的,FPC与所有硬体项目在进行接合前应该要确认是良好的。

  7.事先规划检验与测试,可以避免过多的人力耗费。可以透过最终组装电性测试(短断路)来执行,律定以探针进行接触测试是必要的。

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此文关键字: FPC| 软板| 柔性线路板

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