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FPC铜箔基板的功用(功能)

文章来源:作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:4602发布日期:2016-10-18 10:45【

  在目前所普遍使用的接着剂型FPC软板材料中,除了单双面FCCL(图3,4)之外,尚有保护膜(Coverlay,图5)、纯胶(Bonding sheet,图6)、复合板Film生产厂商只有Dupont、Kaneka、UBE等少数几家,整体PI Film供给量在市场上总是处于不足的现象,再加上厚PI Film,所以材料厂商才会因应市场需求,以薄PI Film间用接着剂堆叠成如图7厚PI film的结构,提供FPC应用厚PI film的需求,算是FPC产业较为特殊的地方,最后还有补强板(Stiffener,图8)等材料。但真正作为电路板主要功能的仍是FCCL,在绝缘基材上的导体线路才是电子讯号的主要传送路径,其他的材料只是辅助功能使用。

  在FPC最早被开发采用的年代,它主要被使用在军事工业产品上。而后又开始在照相机等发生工业电子产品上被采用,之后FPC应用的领域又扩展到电脑相关产品、消费性家用电子产品中,近来来更大量应用于液晶显示器、电浆显示器、汽车电子产品等方面。所以FPC制造技术有了新的发展,相对的对FCCL等材料也提出了以下更高性能的要求:

 

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此文关键字: FPC| 软板| 柔性线路板

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层   数:4
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材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
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材   料:双面无胶电解
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表面处理:沉金1微英寸
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材   料:1/3OZ无胶电解
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表面处理:沉金
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其   他:贴胶纸
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板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
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铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
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其   他:需贴PI补强
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板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
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